標簽加工、存儲環境控制:標簽加工及存儲環境溫度應控制在攝氏23+/-3 度的范圍,濕度應控制在相對55+/-5%的范圍,過高的溫濕度會提高粘膠劑的流動性, 在實際生產中, 我們能明顯感覺到, 在夏季生產時, 模切溢膠現象就比較常見, 相反, 冬季就很少, 也就是這個道理。
標簽模切質量控制:必須使用鋒利的刀具對標簽進行模切, 鈍角刀刃會對標簽粘膠劑形成翻擠,導致在模切過程中標簽邊緣溢膠現象。過深的模切壓力也會對標簽粘膠劑形成過度擠壓,過淺的模切壓力可能會造成在模切過程中粘膠劑的拉絲現象,從而在標簽邊緣或標簽表面形成溢膠。因此, 模切刀的選擇是關鍵。
標簽加工工藝控制:應避免在標簽加工過程中存在對標簽的滑動摩擦,與標簽存在滑動摩擦的部件上容易堆積模切膠水,再對標簽邊緣形成污染,這樣的溢膠現象在標簽上的位置會呈明顯的規律及方向性。
標簽復卷張力控制:過大的復卷張力對標簽粘膠劑過度形成擠壓,甚至造成標簽在底紙上的滑移,會造成標簽的溢膠。非方型的異型標簽,由于復卷張力在軸向的不,容易造成局部張力過大的現象,形成標簽的局部溢膠。面積小的方型標簽,由于在相同的壓力下,承受更大的壓強,同樣容易出現標簽溢膠的現象。
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